三維微電子封裝：從架構到應用, 2/e (3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications, 2/e)
Yan Li，Deepak Goyal 曾策//盧茜//向偉瑋//肖慶//廖承舉等 譯
- 出版商: 機械工業
- 出版日期: 2022-03-29
- 定價: $1,320
- 售價: 7.9 折 $1,043
- 語言: 簡體中文
- 頁數: 469
- 裝訂: 精裝
- ISBN: 7111696557
- ISBN-13: 9787111696551
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相關分類:
微電子學 Microelectronics
- 此書翻譯自: 3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications, 2/e (Hardcover)
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商品描述
本書為學術界和工業界的研究生和專業人士提供了全面的參考指南，
內容涉及三維微電子封裝的基本原理、技術體系、工藝細節及其應用。
本書向讀者展示了有關該行業的技術趨勢，使讀者能深入瞭解*新的研究與開發成果，
包括TSV、芯片工藝、微凸點、直接鍵合、先進材料等，同時還包括了三維微電子封裝的質量、可靠性、故障隔離，
以及失效分析等內容。書中使用了大量的圖表和精心製作的示意圖，可以幫助讀者快速理解專業技術信息。
讀者通過本書將全面地獲得三維封裝技術以及相關的質量、可靠性、失效機理等知識。
此外，本書還對三維封裝技術尚在發展中的領域和存在的差距做了介紹，為未來的研究開發工作帶來有益的啟發。
本書適合從事集成電路芯片封裝技術的工程師、科研人員和技術人員閱讀，
也可作為高等院校微電子封裝工程專業的高年級本科生、研究生以及培訓人員的教材和教學參考書。
作者簡介
李琰（Yan Li）博士是英特爾公司位於美國亞利桑那州錢德勒“封裝測試與技術開發失效分析實驗室”的高級主任工程師。她在北京大學獲得物理學學士和碩士學位，並於2006年獲得美國西北大學材料科學與工程博士學位。作為英特爾三維封裝技術開發項目的首席封裝失效分析工程師，李博士參與了英特爾眾多與封裝相關的技術解決方案，並專註於電子封裝的質量和可靠性，對失效模式和失效機理有深入的研究，開發了用於三維封裝故障隔離和失效分析的新工具及技術。李博士是美國礦物、金屬和材料學會（TMS）、美國金屬學會（AMS）和電子器件失效分析協會（EDFAS）等多個國際專業學會的資深會員及撰稿人。自2011年以來，李博士擔任了TMS、測試與失效分析國際會議（ISTFA）的年會組織者。李博士2018年進入集成電路物理與失效分析國際會議（IPFA）技術委員會，她還獲得了2014年TMSEMPMD青年領袖專業發展獎。李博士在微電子封裝領域發表了20餘篇論文，擁有多項專利，並聯合編撰了受到業界高度認可的著作3D Microelectronic Packaging。
目錄大綱
第1章 三維微電子封裝概論
1.1 導言
1.2 為什麼採用三維封裝
1.2.1 摩爾定律
1.2.2 小型化需要三維封裝
1.2.3 降低功耗提高系統性能
1.3 三維微電子封裝架構
1.3.1 芯片-芯片三維集成
1.3.2 封裝-封裝三維集成
1.3.3 三維異構集成
1.4 三維微電子封裝的挑戰
1.4.1 組裝工藝、良率、測試及成本的挑戰
1.4.2 熱管理、封裝設計及建模的挑戰
1.4.3 材料和基板的挑戰
1.4.4 質量、可靠性及失效分析的挑戰
1.5 小結
參考文獻
第2章 三維封裝架構和組裝流程設計
2.1 導言
2.2 基於矽通孔（TSV）的三維架構：優勢與劣勢
2.3 TSV的製造方法及其他特性
2.4 組裝工藝流程
2.5 製造良率及測試的作用
2.6 TSV三維架構的挑戰
2.7 小結
參考文獻
第3章 矽通孔（TSV）的材料與工藝
3.1 導言
3.2 TSV的材料與工藝概覽
3.3 TSV的製作與組裝
3.3.1 在矽晶圓上形成孔或溝槽
3.3.2 循序填充矽通孔
3.3.3 平坦化和芯片減薄
3.4 TSV製作與芯片集成的工藝流程
3.4.1 流程順序
3.4.2 包含TSV的芯片集成
3.5 小結
參考文獻
第4章 TSV的微結構與力學可靠性
4.1 導言
4.2 微觀結構表徵及應力測量
4.2.1 微觀結構表徵
4.2.2 應力狀態測量
4.3 TSV相關的可靠性問題
4.3.1 TSV中的應力
4.3.2 電遷移有關的效應
4.4 面向原子信息的TSV可靠性建模
4.4.1 CPFE法
4.4.2 PFC法
4.5 小結
參考文獻
第5章 晶體相場（PFC）模型:一種在TSV中探測原子的工具
5.1 引言
5.2 PFC模型基礎
5.2.1 經典密度泛函理論
5.2.2 近似模型
5.2.4 控制方程
5.2.5 多組分多相系統的應用
5.2.6 物理場耦合
5.3 TSV的PFC模型
5.3.1 三角晶格
5.3.2 方晶格
5.3.3 基於石墨烯的TSV
5.4 總結
參考文獻
第6章 TSV擠出效應的原子尺度動力學
第7章 三維封裝芯片準備的原理及失效
第8章 銅-銅（Cu-Cu）直接鍵合及三維封裝的其他鍵合技術
第9章 微米/納米銅在三維互連中的應用
第10章 2.5/3D封裝鍵合技術與工藝材料基礎
第11章 三維封裝焊料合金基礎
第12章 三維封裝互連的電遷移原理
第13章 三維集成電路封裝的散熱與熱設計基礎
第14章 有機基板技術中的先進材料與工藝基礎
第15章 三維封裝中芯片和封裝級熱、濕-熱應力：建模與特徵提取
第16章 堆疊封裝互連焊接的工藝與可靠性
第17章 三維封裝的互連質量與可靠性
第18章 三維封裝的故障隔離與失效分析
