硬件產品經理手冊：手把手構建智能硬件產品

賈明華

硬件產品經理手冊：手把手構建智能硬件產品
  • 出版商: 電子工業
  • 出版日期: 2020-09-01
  • 定價: $354
  • 售價: 8.5 折 $301
  • 語言: 簡體中文
  • 頁數: 228
  • ISBN: 7121392666
  • ISBN-13: 9787121392665
  • 相關分類: 產品經理

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商品描述

隨著物聯網的快速發展，軟件與硬件逐漸融合，硬件產品經理這個角色越來越受到大家的重視。本書主要對與硬件產品經理相關的知識進行了系統梳理，為大家介紹了什麼是硬件和硬件產品經理，以及智能硬件產品經理這個新興崗位的特點和發展。同時本書為讀者介紹了物聯網產品（也稱智能硬件產品）在市場分析、需求分析、同類產品分析、產品設計、硬件方案設計、合作夥伴的選擇方面的特點和方法，以及產品經理需要編寫的文檔。在此過程中還穿插了案例分析，幫助讀者理解其內容。

目錄大綱

第1 章 認識硬件產品經理 ............................................................................................. 1
1.1 什麼是硬件產品 .......................................................................................... 1
1.2 從硬件產品到智能硬件產品 ...................................................................... 2
1.3 智能硬件產品的特點 .................................................................................. 4
1.3.1 用戶角度 .......................................................................................... 5
1.3.2 場景角度 .......................................................................................... 6
1.3.3 產品角度 .......................................................................................... 6
1.3.4 研發角度 .......................................................................................... 7
1.4 智能硬件產品真的智能嗎 .......................................................................... 7
1.5 智能硬件系統概覽 .................................................................................... 10
1.6 智能硬件產品經理簡介 ............................................................................ 13
1.7 智能硬件產品經理的三種類型 ................................................................ 14
1.8 智能硬件產品經理的核心價值 ................................................................ 16
1.9 智能硬件產品經理的三個階段 ................................................................ 17
1.10 軟件產品經理和智能硬件產品經理的區別 .......................................... 19
1.11 硬件產品經理如何入門 .......................................................................... 25
1.11.1 平滑過渡，抓住踏入行業的機會 ............................................... 25
1.11.2 放下理論，積極實踐 .................................................................. 26
1.11.3 軟硬結合，理解軟件與硬件的關系 ........................................... 27
第2 章 軟件與硬件通識 ............................................................................................... 29
2.1 硬件行業常見的產品研發模式 ................................................................ 29
2.2 智能硬件產品各階段簡介 ........................................................................ 32
2.3 軟件架構 .................................................................................................... 41
2.3.1 客戶端、驅動、固件的區別 ........................................................ 42
2.3.2 業務平臺 ........................................................................................ 43
2.3.3 後臺雲服務 .................................................................................... 45
2.3.4 數據庫 ............................................................................................ 47
2.3.5 IOT（Internet of Things，物聯網）平臺 ..................................... 48
2.3.6 設備固件 ........................................................................................ 50
2.4 ID 設計 ....................................................................................................... 52
2.4.1 場景交互 ........................................................................................ 53
2.4.2 外觀造型 ........................................................................................ 56
2.4.3 產品材質 ........................................................................................ 58
2.4.4 錶面處理 ........................................................................................ 58
2.4.5 易於量產，不要炫技 .................................................................... 59
2.5 MD 設計 .................................................................................................... 61
2.5.1 拆件處理 ........................................................................................ 62
2.5.2 結構合理性 .................................................................................... 64
2.5.3 MD 設計需要考慮的因素 ............................................................. 69
2.6 模具加工 .................................................................................................... 70
2.6.1 需求分析 ........................................................................................ 71
2.6.2 模具設計 ........................................................................................ 74
2.6.3 模具製造 ........................................................................................ 76
2.6.4 試模——模具檢驗及調試 ............................................................. 78
2.7 電子電路 .................................................................................................... 79
2.7.1 PCB 與PCBA 的區別 ................................................................... 80
2.7.2 PCB 設計........................................................................................ 81
2.7.3 SMT ：錶面貼裝技術 .................................................................. 84
2.8 硬件產品的主要測試驗證階段 ................................................................ 86
第3 章 硬件產品的一生 ............................................................................................... 91
3.1 發現產品機會 ............................................................................................ 91
3.1.1 基於老闆型 .................................................................................... 91
3.1.2 基於業務部門型 ............................................................................ 92
3.1.3 基於用戶/市場型 ........................................................................... 93
3.2 市場分析 .................................................................................................... 95
3.2.1 宏觀環境因素 ................................................................................ 95
3.2.2 微觀分析 ........................................................................................ 97
3.2.3 市場環境 ...................................................................................... 103
3.2.4 技術分析：瞭解技術瓶頸，慎做超前產品............................... 107
3.2.5 商業模式：多種多樣的盈利模式 ............................................... 110
3.3 需求分析 ................................................................................................... 111
3.3.1 需求的獲取渠道 ........................................................................... 111
3.3.2 場景分析 ....................................................................................... 112
3.3.3 隱藏的核心需求 ........................................................................... 114
3.3.4 B 端需求分析 ............................................................................... 116
3.3.5 C 端需求分析 ............................................................................... 117
3.4 同類產品分析 .......................................................................................... 120
3.4.1 同類產品信息的獲取 .................................................................. 121
3.4.2 硬件產品類型 .............................................................................. 123
3.4.3 產品成本分析 .............................................................................. 126
3.4.4 方案分析 ...................................................................................... 132
3.5 產品設計 .................................................................................................. 135
3.5.1 產品定位 ...................................................................................... 135
3.5.2 需求篩選 ...................................................................................... 138
3.5.3 活在當下，少做夢 ...................................................................... 143
3.5.4 成本很重要，價格永遠是最大的競爭力 .................................. 144
3.5.5 長遠計劃，為一年後做產品 ...................................................... 145
3.5.6 需求、功能、性能的平衡 .......................................................... 146
3.6 硬件方案設計 .......................................................................................... 148
3.6.1 硬件介紹 ...................................................................................... 148
3.6.2 核心元器件 .................................................................................. 150
3.6.3 電源系統 ...................................................................................... 153
3.6.4 通信系統 ...................................................................................... 155
3.6.5 性能指標和認證標準 .................................................................. 167
3.6.6 兩化四性 ...................................................................................... 171
3.7 選擇合作夥伴 .......................................................................................... 174
3.7.1 合作夥伴類型 .............................................................................. 174
3.7.2 像相親那樣選擇合作夥伴 .......................................................... 178
第4 章 編寫文檔 .......................................................................................................... 195
4.1 產品需求文檔 .......................................................................................... 195
4.2 產品說明書 .............................................................................................. 201
4.3 售後維修技術手冊 .................................................................................. 205
4.4 產品培訓 .................................................................................................. 207

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