硬件產品經理手冊:手把手構建智能硬件產品

賈明華

  • 出版商: 電子工業
  • 出版日期: 2020-09-01
  • 定價: $354
  • 售價: 8.5$301
  • 語言: 簡體中文
  • 頁數: 228
  • ISBN: 7121392666
  • ISBN-13: 9787121392665
  • 相關分類: 產品經理

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商品描述

隨著物聯網的快速發展,軟件與硬件逐漸融合,硬件產品經理這個角色越來越受到大家的重視。本書主要對與硬件產品經理相關的知識進行了系統梳理,為大家介紹了什麽是硬件和硬件產品經理,以及智能硬件產品經理這個新興崗位的特點和發展。同時本書為讀者介紹了物聯網產品(也稱智能硬件產品)在市場分析、需求分析、同類產品分析、產品設計、硬件方案設計、合作夥伴的選擇方面的特點和方法,以及產品經理需要編寫的文檔。在此過程中還穿插了案例分析,幫助讀者理解其內容。

目錄大綱

第1 章 認識硬件產品經理 ............................................................................................. 1 1.1 什麽是硬件產品 .......................................................................................... 1 1.2 從硬件產品到智能硬件產品 ...................................................................... 2 1.3 智能硬件產品的特點 .................................................................................. 4 1.3.1 用戶角度 .......................................................................................... 5 1.3.2 場景角度 .......................................................................................... 6 1.3.3 產品角度 .......................................................................................... 6 1.3.4 研發角度 .......................................................................................... 7 1.4 智能硬件產品真的智能嗎 .......................................................................... 7 1.5 智能硬件系統概覽 .................................................................................... 10 1.6 智能硬件產品經理簡介 ............................................................................ 13 1.7 智能硬件產品經理的三種類型 ................................................................ 14 1.8 智能硬件產品經理的核心價值 ................................................................ 16 1.9 智能硬件產品經理的三個階段 ................................................................ 17 1.10 軟件產品經理和智能硬件產品經理的區別 .......................................... 19 1.11 硬件產品經理如何入門 .......................................................................... 25 1.11.1 平滑過渡,抓住踏入行業的機會 ............................................... 25 1.11.2 放下理論,積極實踐 .................................................................. 26 1.11.3 軟硬結合,理解軟件與硬件的關系 ........................................... 27 第2 章 軟件與硬件通識 ............................................................................................... 29 2.1 硬件行業常見的產品研發模式 ................................................................ 29 2.2 智能硬件產品各階段簡介 ........................................................................ 32 2.3 軟件架構 .................................................................................................... 41 2.3.1 客戶端、驅動、固件的區別 ........................................................ 42 2.3.2 業務平臺 ........................................................................................ 43 2.3.3 後台雲服務 .................................................................................... 45 2.3.4 數據庫 ............................................................................................ 47 2.3.5 IOT(Internet of Things,物聯網)平臺 ..................................... 48 2.3.6 設備固件 ........................................................................................ 50 2.4 ID 設計 ....................................................................................................... 52 2.4.1 場景交互 ........................................................................................ 53 2.4.2 外觀造型 ........................................................................................ 56 2.4.3 產品材質 ........................................................................................ 58 2.4.4 錶面處理 ........................................................................................ 58 2.4.5 易於量產,不要炫技 .................................................................... 59 2.5 MD 設計 .................................................................................................... 61 2.5.1 拆件處理 ........................................................................................ 62 2.5.2 結構合理性 .................................................................................... 64 2.5.3 MD 設計需要考慮的因素 ............................................................. 69 2.6 模具加工 .................................................................................................... 70 2.6.1 需求分析 ........................................................................................ 71 2.6.2 模具設計 ........................................................................................ 74 2.6.3 模具製造 ........................................................................................ 76 2.6.4 試模——模具檢驗及調試 ............................................................. 78 2.7 電子電路 .................................................................................................... 79 2.7.1 PCB 與PCBA 的區別 ................................................................... 80 2.7.2 PCB 設計........................................................................................ 81 2.7.3 SMT :錶面貼裝技術 .................................................................. 84 2.8 硬件產品的主要測試驗證階段 ................................................................ 86 第3 章 硬件產品的一生 ............................................................................................... 91 3.1 發現產品機會 ............................................................................................ 91 3.1.1 基於老闆型 .................................................................................... 91 3.1.2 基於業務部門型 ............................................................................ 92 3.1.3 基於用戶/市場型 ........................................................................... 93 3.2 市場分析 .................................................................................................... 95 3.2.1 宏觀環境因素 ................................................................................ 95 3.2.2 微觀分析 ........................................................................................ 97 3.2.3 市場環境 ...................................................................................... 103 3.2.4 技術分析:瞭解技術瓶頸,慎做超前產品............................... 107 3.2.5 商業模式:多種多樣的盈利模式 ............................................... 110 3.3 需求分析 ................................................................................................... 111 3.3.1 需求的獲取渠道 ........................................................................... 111 3.3.2 場景分析 ....................................................................................... 112 3.3.3 隱藏的核心需求 ........................................................................... 114 3.3.4 B 端需求分析 ............................................................................... 116 3.3.5 C 端需求分析 ............................................................................... 117 3.4 同類產品分析 .......................................................................................... 120 3.4.1 同類產品信息的獲取 .................................................................. 121 3.4.2 硬件產品類型 .............................................................................. 123 3.4.3 產品成本分析 .............................................................................. 126 3.4.4 方案分析 ...................................................................................... 132 3.5 產品設計 .................................................................................................. 135 3.5.1 產品定位 ...................................................................................... 135 3.5.2 需求篩選 ...................................................................................... 138 3.5.3 活在當下,少做夢 ...................................................................... 143 3.5.4 成本很重要,價格永遠是最大的競爭力 .................................. 144 3.5.5 長遠計劃,為一年後做產品 ...................................................... 145 3.5.6 需求、功能、性能的平衡 .......................................................... 146 3.6 硬件方案設計 .......................................................................................... 148 3.6.1 硬件介紹 ...................................................................................... 148 3.6.2 核心元器件 .................................................................................. 150 3.6.3 電源系統 ...................................................................................... 153 3.6.4 通信系統 ...................................................................................... 155 3.6.5 性能指標和認證標準 .................................................................. 167 3.6.6 兩化四性 ...................................................................................... 171 3.7 選擇合作夥伴 .......................................................................................... 174 3.7.1 合作夥伴類型 .............................................................................. 174 3.7.2 像相親那樣選擇合作夥伴 .......................................................... 178 第4 章 編寫文檔 .......................................................................................................... 195 4.1 產品需求文檔 .......................................................................................... 195 4.2 產品說明書 .............................................................................................. 201 4.3 售後維修技術手冊 .................................................................................. 205 4.4 產品培訓 .................................................................................................. 207