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商品描述
本書全面系統地闡述了半導體制造的核心工藝——光刻技術的原理、材料、設備與工藝集成。第三版在前兩版基礎上進行了大幅更新，新增了浸沒式光刻、極紫外光刻、多重圖形化、計算光刻以及納米壓印等前沿內容，反映了自21世紀以來微納加工技術的飛速發展。全書由多位國際頂尖專家撰寫，涵蓋光學成像理論、光刻膠化學、掩模設計、分辨率增強技術、工藝控制及未來技術路線圖，兼具理論深度與工程實踐價值，是面向學術界與工業界中對先進微納制造技術有專業需求的高層次讀者群體的重要權威著作。本書既可作為微電子、材料科學和光學工程領域的研究生教材，也可作為集成電路制造工程師和科研人員的重要參考書。
目錄大綱
第1章 光刻、刻蝕與矽晶工藝 1
1.1 簡介 1
1.2 光刻技術基礎 3
1.3 光刻工藝與公差評估 15
1.4 多重圖形化與套刻優化 19
1.5 反應離子刻蝕與沈積工藝 24
1.6 極紫外光刻 26
1.7 小結 27
參考文獻 28
第2章 光學納米光刻 34
2.1 簡介 34
2.2 成像理論：幾何光學 36
2.3 成像理論：波動光學 40
2.4 圖像評估 51
2.5 成像像差和離焦 57
2.6 光學材料和塗層 67
2.7 光掩模與光掩模材料 69
2.8 光學圖像增強技術 75
2.9 光學系統設計 89
2.10 偏振與高數值孔徑 95
2.11 浸沒式光刻 97
參考文獻 101
第3章 多重圖形化光刻 104
3.1 引言 104
3.2 多重圖形化技術中的設計交互 105
3.3 多重圖形化的形式 106
3.4 小結 118
參考文獻 119
第4章 EUV光刻 121
4.1 EUV的發展歷程與展望 121
4.2 EUV光學元件與EUV多層膜結構 129
4.3 EUV光源 139
4.4 EUV掩模 152
4.5 EUV光刻膠 165
4.6 EUV的可擴展性 171
參考文獻 179
第5章 對準與套刻 190
5.1 簡介 190
5.2 概述 190
5.3 對準基礎 191
5.4 套刻誤差與校正 198
5.5 掃描儀對準流程 201
5.6 工藝對套刻的影響 207
5.7 對齊信號降噪算法 209
5.8 全局對準算法 216
5.9 對齊標記信號生成建模：散射矩陣 220
參考文獻 223
第6章 面向制造的設計與設計工藝技術協同優化 227
6.1 面向制造的設計 227
6.2 計算光刻 234
6.3 基於模型的DFM 247
6.4 設計工藝技術協同優化 249
參考文獻 251
第7章 光刻膠材料化學 255
7.1 引言 255
7.2 DNQ-線性酚醛樹脂正性光刻膠 256
7.3 化學放大光刻膠體系 267
7.4 表面成像 292
7.5 ArF光刻用光刻膠 297
7.6 顯影過程中的對比度增強新方法 298
7.7 現代光刻膠技術更新 299
7.8 EUV光刻膠 308
參考文獻 316
第8章 光刻膠與材料加工 327
8.1 引言 327
8.2 光刻膠的穩定性、汙染與過濾 328
8.3 光刻膠的附著力與襯底預處理（成底膜） 329
8.4 光刻膠塗覆 330
8.5 光刻膠烘烤——前烘 333
8.6 光刻膠曝光 336
8.7 曝光後烘烤 341
8.8 光刻膠顯影 344
8.9 臨界曝光量與臨界尺寸擺動曲線 351
8.10 顯影後烘烤及光刻膠處理 353
8.11 193nm光刻膠 354
8.12 當前及未來光刻膠面臨的挑戰 354
8.13 浸沒式光刻中的光刻膠問題 357
8.14 光掩模制造用光刻膠 359
8.15 超越單層光刻膠 361
8.16 多層平坦化工藝——早期方法 364
8.17 幹法圖形轉移方法：多層工藝 364
8.18 光刻膠反射率與抗反射塗層 365
8.19 頂部抗反射方法 374
8.20 數值孔徑對反射效應的影響 376
8.21 光刻膠硬掩模及相關材料 376
參考文獻 377
第9章 光學光刻建模 381
9.1 引言 381
9.2 光刻模型的結構 381
9.3 光學圖像的形成 382
9.4 駐波 389
9.5 光刻膠曝光動力學 391
9.6 光刻膠烘烤效應 407
9.7 光刻膠顯影 412
9.8 線寬測量 415
9.9 集總參數模型 416
9.10 光刻建模的應用 420
參考文獻 422
第10章 無掩模光刻 427
10.1 引言 427
10.2 圓形電子束儀器的電子光學 427
10.3 成形束儀器 436
10.4 大規模並行電子束儀器 440
10.5 電子束對準技術 441
10.6 電子束與襯底的相互作用 445
10.7 電子束光刻膠及其工藝技術 448
10.8 鄰近效應 449
10.9 離子束納米光刻 452
10.10 激光直寫 453
參考文獻 454
第11章 壓印光刻 458
11.1 引言 458
11.2 光刻成本的不斷上升 459
11.3 現代納米壓印光刻技術導論 461
11.4 軟光刻 472
11.5 納米壓印光刻——基本概念與設備 478
11.6 紫外光壓印光刻與噴墨式閃光壓印光刻 488
11.7 卷對卷納米壓印光刻 500
11.8 市場與應用 505
參考文獻 515
第12章 納米光刻計量學 524
12.1 引言 524
12.2 術語和定義 524
12.3 工具與技術 534
12.4 臨界尺寸與套刻的先進設備控制 581
參考文獻 583
第13章 嵌段共聚物的定向自組裝 590
13.1 引言 590
13.2 定向自組裝 599
13.3 DSA模擬 607
13.4 圖形轉移 614
13.5 潛在的光刻應用 618
13.6 挑戰與展望 627
參考文獻 628
