系統級封裝導論－整體系統微型化(Intoduction to System-on-Package (SOP): Miniaturization of the Entire System) 系统级封装导论:整体系统微型化
拉奧R.圖馬拉 (Rao R.Tummala), 馬達範·斯瓦米納坦 (Madhavan Swaminathan)
- 出版商: 化學工業
- 出版日期: 2014-07-01
- 售價: $1,188
- 語言: 簡體中文
- 頁數: 557
- 裝訂: 平裝
- ISBN: 712219406X
- ISBN-13: 9787122194060
無法訂購
買這商品的人也買了...
-
系統思考：克服盲點、面對複雜性、見樹又見林的整體思考 (Thinking in Systems: A Primer)$450$356 -
一口氣搞懂原物料商品：經濟學人教你看懂市場運作，掌握世界經濟脈動、學會高報酬投資必備的一本書 (Guide to Commodities: Producers, Players and Prices; markets, consumers and trends)$360$306 -
$1,750Understanding Jitter and Phase Noise: A Circuits and Systems Perspective (Hardcover) -
用數字做決策的思考術：從選擇伴侶到解讀財報，會跑 Excel，也要學會用數據分析做更好的決定$450$356 -
初探深度學習｜使用 TensorFlow (TensorFlow for Deep Learning: From Linear Regression to Reinforcement Learning)$480$379 -
$528IC封裝基礎與工程設計實例 -
啟發性物理學力學 -- 牛頓力學，彈性、流體和熱力學, 3/e$570$513 -
啟發性物理學電磁學 -- 宏觀電磁學，光學和狹義相對論, 3/e$590$531 -
Python 機器學習 (上), 3/e (Python Machine Learning: Machine Learning and Deep Learning with Python, scikit-learn, and TensorFlow, 3/e)$620$484 -
Python 機器學習 (下), 3/e (Python Machine Learning: Machine Learning and Deep Learning with Python, scikit-learn, and TensorFlow, 3/e)$520$406 -
數字表達法，5秒內獲得100分評價！： 為何一開口，就讓我的評價被大扣分？$340$289 -
Classical Electrodynamics, 3/e (International Adaptation)(Paperback)$1,680$1,646 -
MATLAB 信號處理與應用$594$564 -
訊號：【全視覺圖解】決定全球經濟大局的27個關鍵趨勢$899$899 -
$806多核處理器設計優化：低功耗、高可靠、易測試 -
機率思考【威力加強版套書】：從華爾街、拉斯維加斯到商業世界都在用的「高勝算思維法」（機率思考＋莊家優勢）$900$810 -
電力電子學圖鑑：電的原理、運作機制、生活應用……從零開始看懂推動世界的科技！$420$332 -
變化中的世界秩序：橋水基金應對國家興衰的原則$650$553 -
統計，讓數字說話 (全新增訂版)$500$425 -
AI 必須！從做中學貝氏統計 – 從事機器學習、深度學習、資料科學、大數據分析一定要懂的統計利器 (修訂第二版)$1,200$948 -
葡萄酒侍酒師, 3/e$550$495 -
Code：隱藏在電腦軟硬體底下的秘密 (第二版) (Code: The Hidden Language of Computer Hardware and Software, 2/e)$680$537 -
高速電路設計實踐$414$393 -
信號完整性與電源完整性模擬設計$594$564 -
高速電路設計進階$888$844
相關主題
商品描述
<內容簡介>
《系統級封裝導論——整體系統微型化》是關於電子封裝中系統級封裝(System on Package,SOP)的一本專業性著作。本書由電子封裝領域權威專家——美國工程院資深院士拉奧R.圖馬拉(Rao R Tummala)教授和馬達範·斯瓦米納坦(Madhavan Swaminathan)教授編著，由多位長期從事微納製造、電子封裝理論和技術研究的知名學者以及專家編寫而成。本書從系統級封裝基本思想和概念講起，陸續通過13個章節分別介紹了片上系統封裝技術，芯片堆疊技術，射頻、光電子、混合信號的集成系統封裝技術，多層布線和薄膜元件系統封裝技術，MEMS封裝及晶圓級系統級封裝技術等，還介紹了系統級封裝後續的熱管理問題、相關測試方法的研究狀況，並在最後介紹了系統級封裝技術在生物傳感器方面的應用情況。
《系統級封裝導論——整體系統微型化》無論是對高校高年級本科生，從事電子封裝技術研究的研究生，還是從事相關研究工作的專業技術及研究人員都有較大幫助。
