商品描述
本書系統介紹了高性能 集成電路封裝有機基板材料 的制備、結構、性能及典型 應用，全書共分五章， 章概述了集成電路封裝基板 材料的基本理論，第二～五 章分別聚焦氰酸酯樹脂、苯 並噁嗪樹脂、環氧樹脂及雙 馬來酰亞胺-三嗪樹脂四大 體系，深入探討了這些材料 的制備、表征、性能調控和 覆合改性，並通過大量實驗 數據揭示了材料的構效關系 。 本書總結了作者多年的 研究成果，可為從事低介電 樹脂、電子介質材料、電子 封裝材料研究的技術人員提 供參考，也可作為高等院校 材料科學與工程、微電子制 造與封裝、高分子材料、電 子化學品等專業的教學參考 書。
目錄大綱
章 緒論
1.1 概述
1.2 PCB基材
1.3 低介電材料的制備方法
1.3.1 極化率
1.3.2 極化密度
1.4 PCB基板中常見的樹脂基體
1.4.1 苯並嗯嗪樹脂
1.4.2 環氧樹脂
1.4.3 氰酸酯樹脂
1.4.4 雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂
1.4.5 聚酰亞胺樹脂
1.5 苯並嘿嗪樹脂的共混改性
1.5.1 苯並曝嗪-環氧樹脂
1.5.2 苯並嗯嗪-聚苯醚樹脂
1.5.3 苯並嗯嚷-氰酸酯樹脂
1.6 無機納米粒子改性
1.6.1 籠型多面體低聚半矽氧烷
1.6.2 金屬有機骨架
1.6.3 中空二氧化矽
參考文獻
第二章 氟酸酯樹脂
2.1 氰酸酯/SiO2體系
2.1.1 HSMs/CE及HSMs-NH2/CE覆合材料的制備
2.1.2 HSMs/CE及HSMs-NH2/CE覆合材料的固化機理
2.1.3 HSMs/CE及HSMs-NH2/CE覆合材料的動態熱力學性能
2.1.4 HSMs/CE及HSMs-NH2/CE覆合材料的介電性能
2.1.5 HSMs/CE及HSMs-NH2/CE覆合材料的耐熱性
2.1.6 HSMs/CE及HSMs-NH2/CE覆合材料的疏水性
2.1.7 HSMs/CE及HSMs-NH2/CE覆合材料的韌性
2.2 氰酸酯/PI/SiO2體系
2.2.1 HSMs/PI/CE及HSMs-NH2/PI/CE覆合材料的制備
2.2.2 PI/CE覆合材料互穿網絡結構的表征
2.2.3 HSMs/PI/CE及HSMs-NH2/PI/CE覆合材料的固化機理
2.2.4 HSMs/PI/CE及HSMs-NH2/PI/CE覆合材料的動態熱力學性能
2.2.5 HSMs/PI/CE及HSMs-NH2/PI/CE覆合材料的介電性能
2.2.6 HSMs/PI/CE及HSMs-NH2/PI/CE覆合材料的熱穩定性
2.2.7 HSMs/PI/CE及HSMs-NH2/PI/CE覆合材料的疏水性
2.2.8 HSMs/PI/CE及HSMs-NH2/PI/CE覆合材料的韌性
2.3 小結
參考文獻
第三章 苯並嘿嚷樹脂
3.1 官能化籠型倍半矽氧烷
3.1.1 苯並嗯嗪（BA-a）的合成
3.1.2 苯並嗯嗪基籠型倍半矽氧烷（BZPOSS）的合成
3.1.3 環氧基籠型倍半矽氧烷（EPPOSS）的合成
3.1.4 雙酚A型苯並嗯嚷（BA-a）的表征
3.1.5 苯並嘿嗪基籠型倍半矽氧烷（BZPOSS）的表征
3.1.6 環氧基籠型倍半矽氧烷（EPPOSS）的表征
3.2 苯並嗯嗪/POSS體系
3.2.1 BA-a/BZPOSS共混樹脂的制備及固化
3.2.2 BA-a/EPPOSS共混樹脂的制備及固化
3.2.3 BA-a/BZPOSS覆合材料的結構與性能
3.2.4 BA-a/EPPOSS覆合材料的結構與性能
3.3 苯並嗯嗪/氰酸酯/POSS體系
3.3.1 材料的制備
3.3.2 BA-a/BADCy/BZPOSS覆合材料的結構與性能
3.3.3 BA-a/BADCy/EPPOSS覆合材料的結構與性能
3.4 小結
參考文獻
第四章 環氧樹脂
4.1 環氧樹脂/POSS
4.1.1 材料的制備
4.1.2 EOVS的結構表征
4.1.3 E51/EOVS覆合材料的固化行為
4.1.4 E51/EOVS覆合材料的斷裂形貌
4.1.5 E51/EOVS覆合材料的動態熱力學性能
4.1.6 E51/EOVS覆合材料的介電性能
4.1.7 E51/EOVS覆合材料的熱穩定性
4.1.8 E51/EOVS覆合材料的耐濕性
4.1.9 E51/EOVS覆合材料的沖擊強度
4.2 環氧樹脂/氰酸酯/POSS
4.2.1 E51/BADCy/EOVS覆合材料的制備
4.2.2 E51/BADCy/EOVS覆合材料的固化機理
4.2.3 EOVS在覆合材料中的分散性
4.2.4 E51/BADCy/EOVS覆合材料的動態熱力學性能
4.2.5 E51/BADCy/EOVS覆合材料的介電性能
4.2.6 E51/BADCy/EOVS覆合材料的熱穩定性
4.2.7 E51/BADCy/EOVS覆合材料的韌性
4.2.8 E51/BADCy/EOVS覆合材料的耐濕性
4.3 小結
參考文獻
第五章 雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂
5.1 ZIF-8/BT納米覆合材料的固化機理和性能研究
5.1.1 BT樹脂的制備
5.1.2 ZIF-8/BT納米覆合材料的制備
5.1.3 ZlF-8/BT納米覆合材料的固化行為
5.1.4 ZIF-8/BT納米覆合材料的動態熱力學性能
5.1.5 ZIF-8/BT納米覆合材料的介電性能
5.1.6 ZIF-8/BT納米覆合材料的斷裂形貌
5.1.7 ZIF-8/BT納米覆合材料的熱穩定性
5.1.8 ZIF-8/BT納米覆合材料的耐濕性
5.2 NH2-MIL-125/BT納米覆合材料的固化機理和性能研究
5.2.1 預聚體、固化樹脂及NH2-MIL-125/BT納米覆合材料的制備
5.2.2 NH2-MIL-125/BT納米覆合材料的固化行為
5.2.3 NH2-MIL-125/BT納米覆合材料的動態熱機械性能
5.2.4 NH2-MIL-125/BT納米覆合材料的介電性能
5.2.5 NH2-MIL-125/BT納米覆合材料的斷裂形貌
5.2.6 NH2-MIL-125/BT納米覆合材料的熱穩定性
5.2.7 NH2-MIL-125/BT納米覆合材料的耐濕性
5.3 F4-UiO/66/BT納米覆合材料的固化機理和性能研究
5.3.1 預聚體、固化樹脂及F4-UiO/66/BT納米覆合材料的制備
5.3.2 F4-UiO/66/BT納米覆合材料的固化行為
5.3.3 F4-UiO/66/BT納米覆合材料的動態熱力學性能
5.3.4 F4-UiO/66/BT納米覆合材料的介電性能
5.3.5 F4-UiO/6
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