光電半導體器件：封裝、測試及應用

胡蓉蓉，華南理工大學發光材料與器件國家重點實驗室教授、博士生導師，中國化學會高級會員、英國皇家化學會會士，國家傑出青年科學基金、國家優秀青年科學基金獲得者，英國皇家化學會期刊Polym,Chem.副主編。 長期從事多組分聚合相關的高分子合成方法學和高分子功能材料研究，在Chem、J.Am.Chem.Soc.、Chem.Sci.等期刊上發表論文140餘篇，獲授權中國發明專利20餘項。曾獲Hanwha-Total IUPAC Young Scientist Award、中國化學會青年化學獎、中國化學會高分子青年學者獎等榮譽。

第1章　光電半導體器件概述001～023
1.1　光電半導體器件基本概念001
1.2　光電半導體器件發展歷程003
1.3　光電半導體器件的種類及應用005
1.3.1　LED 器件005
1.3.2　LD 器件009
1.3.3　OLED 器件012
1.3.4　QLED 器件016
參考文獻021
第2章　光電半導體器件封裝材料024～085
2.1　熒光材料024
2.1.1　熒光材料研究進展027
2.1.2　熒光材料在LED 中的應用030
2.1.3　熒光材料在LD 中的應用033
2.1.4　熒光材料在OLED 中的應用035
2.1.5　熒光材料在QLED 中的應用038
2.1.6　熒光材料的趨勢與挑戰041
2.2　基板材料042
2.2.1　基板材料簡介042
2.2.2　常見基板材料類別與特性044
2.2.3　基板材料在不同器件中的應用與對比050
2.2.4　新興基板與前沿趨勢053
2.3　封裝材料059
2.3.1　金屬封裝材料061
2.3.2　陶瓷封裝材料064
2.3.3　高分子封裝材料068
2.3.4　覆合封裝材料與高效導熱封裝技術072
2.3.5　封裝材料的可靠性與失效機理075
參考文獻080
第3章　光電半導體器件封裝測試設備與方法086～116
3.1　光電半導體器件封裝測試簡介086
3.2　LED 器件封裝測試設備與方法089
3.2.1　熱學測試設備與方法089
3.2.2　光學性能測試設備091
3.2.3　電學測試設備及方法093
3.2.4　可靠性與壽命測試設備與方法094
3.3　LD 器件封裝測試設備與方法095
3.3.1　熱學測試設備與結溫表征技術096
3.3.2　電學測試設備與驅動特性測量097
3.3.3　光學測試設備與光束特性分析098
3.3.4　可靠性與壽命測試設備與方法099
3.4　OLED 器件封裝測試設備與方法100
3.4.1　水氧阻隔性能測試設備與方法101
3.4.2　薄膜封裝結構表征與評價設備與方法102
3.4.3　壽命與老化測試設備與方法104
3.4.4　封裝失效分析與環境測試105
3.5　QLED 器件封裝測試設備與方法106
3.5.1　水氧阻隔性能測試107
3.5.2　壽命與光老化測試108
3.5.3　界面保護評估技術110
3.5.4　濕熱/環境可靠性測試112
參考文獻113
第4章　光電半導體器件封裝測試工藝117～142
4.1　LED 器件封裝測試工藝117
4.1.1　引腳式LED 封裝工藝117
4.1.2　食人魚式LED 封裝工藝126
4.1.3　SMD LED 照明器件封裝工藝127
4.1.4　COB LED 照明器件封裝工藝130
4.1.5　LED 測試工藝與設備體系132
4.2　LD 器件封裝測試工藝134
4.2.1　LD 封裝工藝概述135
4.2.2　LD 測試工藝138
參考文獻141
第5章　光電半導體器件應用143～187
5.1　光電半導體器件顯示領域應用143
5.1.1　OLED 穿戴顯示應用143
5.1.2　QLED VR 應用149
5.2　光電半導體器件照明領域應用157
5.2.1　LED 植物補光應用157
5.2.2　LED/LD 膠體檢測補光應用164
5.3　光電半導體器件環境領域應用172
5.3.1　LED/LD 環境光催化機理173
5.3.2　LED/LD 光催化應用實例176
5.3.3　智能化LED/LD 環境治理系統與發展趨勢180
參考文獻182