晶片封測從入門到精通
江一舟
- 出版商: 北京大學
- 出版日期: 2024-03-01
- 定價: $414
- 售價: 8.5 折 $352
- 語言: 簡體中文
- 頁數: 248
- 裝訂: 平裝
- ISBN: 7301349068
- ISBN-13: 9787301349069
下單後立即進貨 (約4週~6週)
商品描述
晶片封裝是指晶片的封裝和測試，當晶片設計和製作完成後，需要進行封裝和測試。
封裝類似於給晶片穿上堅固的防護外衣，使其可以在複雜的環境下工作，也可以保護晶片，以便於散熱。
測試即檢測晶片的好壞，同時檢查相關製程環節所帶來的影響。
《晶片封測從入門到精通》分為12章，
第1章簡要介紹了晶片封測的概念與流程；
第2章介紹了晶圓測試，包括檢測晶片的功能和晶圓的製造流程；
第3~8章重點介紹了傳統晶片封裝的製程與原理；
第9~10章主要介紹了先進封裝及載帶焊接技術；
第11章介紹了最終測試，檢測晶片的最終功能及封裝環節所帶來的影響；
第12章介紹了晶片封測的相關係統及資料異常分析。
《晶片封測從入門到精通》涉及傳統晶片封裝測試的所有流程，敘述通俗易懂，並輔以大量的圖示，
既可以作為微電子或積體電路專業的參考用書，也可以作為封裝測試公司新員工的培訓用書，還可以作為半導體初學者和愛好者的學習用書。
目錄大綱
第1章 晶片封測概述
1.1 晶片封測是什麼
1.2 晶片封測的流程
第2章 晶圓測試
2.1 測試機及基本測試原理
2.2 探針台
2.3 探針卡
第3章 晶圓磨劃
3.1 研磨減薄
3.2 晶圓劃片
第4章 晶片貼裝鍵合
4.1 晶片貼裝設備的部件和系統
4.2 晶片貼裝的製程和材料
第5章 引線鍵合
5.1 引線鍵合設備
5.2 引線鍵合方法
5.3 引線鍵合的檢測
5.4 鍵結的失效可靠性
第6章 塑封
6.1 塑封工具及過程
6.2 塑封材料及工藝
6.3 塑封異常及分析
第7章 電鍍
7.1 電鍍工藝
7.2 電鍍的品質檢測
第8章 切筋成型
8.1 切筋成型
8.2 封裝形式及要求
第9章 先進封裝
9.1 倒裝焊
9.2 晶圓級封裝
9.3 2.5D 封裝
9.4 3D 封裝
第10章 載帶自動焊接技術
10.1 載帶的分類
10.2 載帶的基本材料
10.3 載帶自動焊接的製程
10.4 載帶自動焊接的關鍵技術
10.5 載帶的製作工藝
10.6 載帶的鍵合焊接工藝
10.7 載帶自動焊接技術的優缺點
第11章 最終測試
11.1 重力式分選機
11.2 轉塔式分選機
11.3 抓放式分選機
11.4 其他五金和配件
11.5 測試使用的包裝材料
第12章 系統
12.1 設備自動化系統
12.2 測試管理系統
12.3 製造執行系統
12.4 資料檔傳輸
12.5 數據統計分析
後 記
