高密度軟性電路板入門
林振華、林振富
- 出版商: 全華圖書
- 出版日期: 1999-12-31
- 定價: $240
- 售價: 9.0 折 $216
- 語言: 繁體中文
- ISBN: 9572129864
- ISBN-13: 9789572129869
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商品描述
■ 內容簡介 本書對於軟性電路板的製程及材料均有介紹，內容淺顯易懂，除了可作為入門書籍，亦可作為設計時之參考。適用於一般電子工程師！其內容有介紹軟性電路板所使用之相關材料特性、製程以及市場概況，是一本入門技術的好書！ ■ 目錄 第一章 軟性印刷電路板入門 1.1 什麼是印刷電路板 1.2 軟性印刷電路板 1.3 軟性印刷電路板的特徵和用途 第二章 軟性印刷電路板的發展趨勢 2.1 應用技術的發展趨勢 2.2 設計技術的發展趨勢 2.3 材料技術的發展及未來動向 2.4 製造技術的發展及未來動向 第三章 軟性電路板的設計 3.1 成本因素 3.2 功能設計 3.3 材料選擇 3.4 高密度線路基板 3.5 多層Rigid-Flex基板 3.6 利用增層法的多層Rigid-Flex基板 3.7 障蔽結構 3.8 露空接腳 3.9 微凸塊陣列 第四章 軟性電路板的構裝方法 4.1 接腳[零件的構裝 4.2 SMT構裝 4.3 COF(IC晶片直接構裝) 4.4 CSP,MCM 4.5 永久連接 4.6 半永久連接 4.7 非永久連接 第五章 軟性電路板的製造技術 5.1 軟性電路板製程的特殊問題 5.2 兩面穿孔軟性電路板的製造 5.3 捲帶式RTR(Reel-to-Reel)生產方式 5.4 多層Rigid-Flex的製造 5.5 露空接腳製程 第六章 軟性電路板的品質控制 6.1 軟性電路板的規格 6.2 材料試驗 6.3 軟性電路板的測試 第七章 軟性電路板的發展驅趨勢 7.1 世界的動態 7.2 日本的概況 7.3 美國的動向 7.4 歐洲的動向 7.5 遠東地區(日本除外) |
