積體電路與微機電產業

曲威光

  • 出版商: 全華圖書
  • 出版日期: 2013-10-28
  • 售價: $400
  • 貴賓價: 9.5$380
  • 語言: 繁體中文
  • 頁數: 410
  • ISBN: 9572191853
  • ISBN-13: 9789572191859

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商品描述

<內容簡介>

1958年美商德州儀器公司的科學家Jack Kilby製作出全球第一顆「積體電路(ICIntegrated Circuit)」,造就了半個世紀以來電子產業的篷勃發展,到了1990年代,開始有科學家把機械元件與光學元件,整合積體電路製作成單一晶片,稱為「微機電系統(MEMSMicro Electro Mechanical Systems)」,最近由於人機介面(HMIHuman Machine Interface)的發展,微機電系統(MEMS)扮演愈來愈重要的角色,包括微加速度計、微陀螺儀、微地磁計、微機電系統麥克風、微機電系統射頻等,成為新興的科技產業,後來進入2000年代,微製造產業突飛猛進,尺寸愈來愈小,才發展出「奈米科技(Nanotechnology)」,本書將由淺入深介紹積體電路、微機電系統、奈米科技等相關的技術原理與發展趨勢。
<章節目錄>

第一章 基礎電子材料科學──高科技入門之鑰
1-1
基礎電學
1-1-1
科學數量級
1-1-2
電子
──高科技的趨動者
1-1-3
離子(Ion)與電漿(Plasma)
1-2
基礎材料科學

1-2-1
元素週期表(Periodic table)
1-2-2
物質的種類

1-2-3
固體材料的種類與特性
1-2-4
超導體產業
1-3
基礎固態物理學
1-3-1
結晶學(Crystallography)
1-3-2
固體材料的結晶性質

1-3-3
半導體材料
1-3-4
半導體的種類
1-3-5
半導體的導電特性
1-4
固體材料的製造技術
1-4-1
單晶固體的製造
1-4-2
單晶薄膜(磊晶)的製造
1-4-3
多晶固體的製造
1-4-4
多晶薄膜的製造
1-4-5
非晶固體的製造
1-4-6
非晶薄膜的製造

第二章 電子資訊產業
──高科技的火車頭
2-1
電子資訊產品
2-1-1
電子資訊產品的分類
2-1-2
訊號的種類
2-1-3
硬體與軟體
2-1-4
印刷電路板(PCB)
2-2
處理器
(Processor)
2-2-1
處理器的架構

2-2-2
處理器的指令
2-2-3
處理器的種類
2-2-4Intel
系列處理器
2-2-5ARM
系列處理器
2-2-6
雙核心處理器(Dual core processor)
2-3
週邊介面
(Peripheral interface)
2-3-1
介面(Interface)與匯流排
(Bus)
2-3-2
晶片組
(Chip set)
2-3-3
主機板標準週邊介面

2-4
記憶體(Memory)
2-4-1
計憶體階層
(Memory hierarchy)
2-4-2
隨機存取記憶體
(RAM)
2-4-3
唯讀記憶體
(ROM)
2-5
類比積體電路
(Analog IC)
2-5-1
放大器
(Amplifier)
2-5-2
類比與數位轉換器
(ADC/DAC)
2-5-3
時脈與計時器
(Clock & Timer)
2-5-4
隔離器
(Isolutor)
2-5-5
電源管理
(Power management)
2-6
積體電路的組成

2-6-1
電子元件的種類
2-6-2
二極體(Diode)
2-6-3
金屬-氧化物-半導體場效電晶體
(MOSFET)
2-6-4
金屬-半導體場效電晶體
(MESFET)
2-6-5
雙極性接面電晶體
(BJT)
2-6-6
雙極性-互補型-金屬氧化物半導體場效電晶體
(BiCMOS)
2-6-7
積體電路的種類與應用

2-6-8
電的被動元件(Passive Device)

第三章 積體電路產業
──奇妙的石頭
3-1
積體電路概論
3-1-1
積體電路的組成
3-1-2
積體電路的製作流程
3-1-3
積體電路產業
3-2IC
設計產業
3-2-2
系統設計(System design)
3-2-3
邏輯設計
(Logical design)
3-2-4
實體設計
(Physical design)
3-2-5
類比積體電路設計

3-2-6IC
設計產業結構
3-3IC
光罩與製造產業
3-3-1
潔淨室
3-3-2
光罩(Mask)
3-3-3
黃光微影
(Photo lithography)
3-3-4
摻雜技術
(Doping)
3-3-5
蝕刻技術
(Etching)
3-3-6
薄膜成長

3-3-7
多層導線
3-3-8
化學機械研磨(CMP)
3-3-9
晶圓的尺寸與良率

3-4IC
封裝與測試產業
3-4-1
封裝與測試的步驟
3-4-2
積體電路的封裝
3-4-3
封裝內部的種類
3-4-4
封裝外部的種類
3-4-5
其他封裝技術
3-4-6
系統單晶片(Soc)與系統單封裝(SiP)

第四章 微機電系統與奈米科技產業
──小小世界大大不同
4-1
微機電系統技術
4-1-1
微機電系統簡介
4-1-2
表面微機械加工技術
4-1-3
立體微機械加工技術
4-1-4LIGA
微機械加工技術4-1-5微機電系統代工產業
4-2
微致動器(Microactuator)
4-2-1
靜電微致動器

4-2-2
壓電微致動器
4-2-3
電磁微致動器
4-2-4
電熱微致動器
4-2-5
形狀記憶合金微致動器
4-3
微感測器(Microsensor)
4-3-1
壓力微感測器

4-3-2
微加速度計
4-3-3
微陀螺儀
4-3-4
微地磁計
4-3-5
微機電系統麥克風
4-3-6
微機電系統射頻(MEMS RF)
4-3-7
光學微感測器

4-4
奈米科技
4-4-1
奈米科技簡介
4-4-2
奈米材料的特性
4-4-3
奈米薄膜與量子井
4-4-4
奈米線與奈米棒
4-4-5
奈米碳管(CNT)
4-4-6
奈米粒子與量子點

4-4-7
奈米光觸媒
4-4-8
奈米技術
4-4-9
奈米科技產業