IC封測產業未來發展與變革

拓墣產業研究所

  • 出版商: 拓墣科技
  • 出版日期: 2016-11-17
  • 定價: $6,000
  • 售價: 9.5$5,700
  • 貴賓價: 9.0$5,400
  • 語言: 繁體中文
  • 頁數: 80
  • ISBN: 9865914778
  • ISBN-13: 9789865914776
  • 相關分類: 半導體物聯網 IoT
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商品描述

半導體可說是全球最重要發明之一,人類每天使用的電子產品如電腦、電視與手機內部等,都少不了半導體元件的存在。近年行動裝置需求量急速成長,其內部搭載各種不同功能IC,帶動IC產業成長。

各類電子產品持續不斷進化,從先進智慧型手機至傳統數位小家電皆有所改變,加上近年興起物聯網概念,更多新需求陸續開發出來,帶動更多IC需求,更多處理器、通訊相關IC與感測器等需求,為IC相關廠商帶來商機,這些需求填滿晶圓廠現有產能,進一步推動晶圓製程前進,但市場發展並不只是如此,市場對IC的質和量要求越來越高,IC除了要功能強大和面積小外,同時也要求多功能整合,帶動封測技術持續進化;此外,中國推動半導體本土化,也使得IC封測領域將呈現更加競爭的紅海市場。