從 2D SOC 看 3D IC 設計─ 3D IC 設計(I) 市場趨勢篇

唐經洲、張嘉華、吳展良

  • 出版商: CS滄海
  • 出版日期: 2010-09-07
  • 定價: $520
  • 售價: $520
  • 貴賓價: 9.7$504
  • 語言: 繁體中文
  • 頁數: 432
  • ISBN: 9866184110
  • ISBN-13: 9789866184116

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商品描述

<內容簡介>

消費性電子產品持續朝向小型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向發展,3D IC技術是目前唯一能滿足上述所有需求的關鍵技術。根據Yole Development預測,自2009至2012年,3D IC晶片市場的年複合成長率更將超過60%,3D IC晶圓的出貨量更將在2012年達到1000萬單位。台灣紮實的半導體製造能力和聚落環境,已經在2D IC產業和市場上創造成功的台灣經驗。

<章節目錄>

1 簡介 (Introduction)
2 為何要用3D IC (Why 3D IC) ?
3 國際聯盟與發展藍圖 (Consortium & Roadmap)
4 市場與產品評估 (Market/Product Survey)
5 同質整合設計 (Homogeneous Integration)
6 異質整合設計(I) (Heterogeneous Integration (I))
7 異質整合設計(II) (Heterogeneous Integration (II))