從 2D SOC 看 3D IC 設計─ 3D IC 系列(II)製程技術篇

唐經洲、張嘉華、吳展良

  • 出版商: CS滄海
  • 出版日期: 2010-09-07
  • 定價: $560
  • 售價: $560
  • 貴賓價: 9.7$543
  • 語言: 繁體中文
  • 頁數: 472
  • ISBN: 9866184137
  • ISBN-13: 9789866184130

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商品描述

<內容簡介>

消費性電子產品持續朝向小型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向發展,3D IC技術是目前唯一能滿足上述所有需求的關鍵技術。根據Yole Development預測,自2009至2012年,3D IC晶片市場的年複合成長率更將超過60%,3D IC晶圓的出貨量更將在2012年達到1000萬單位。台灣紮實的半導體製造能力和聚落環境,已經在2D IC產業和市場上創造成功的台灣經驗。

<章節目錄>

1 3D IC 製程技術概要 (3D IC Process Overview)
2 晶圓薄化製程 (Thin Wafer Process)
3 晶圓鍵合 (Wafer Bonding)
4 TSV
製程 (TSV Process)
5 3D IC
EDA 設計上的考量
6 供應鏈 (Supply Chain)
7 3D IC 的標準化問題 (3D IC Standardization)
8 迷思與挑戰 (Myth vs. Challenges)