半導體製程概論 (Sze & May: Fundamentals of Semiconductor Fabrication)(增訂版)

施敏‧梅凱瑞 原著、林鴻志 譯

  • 出版商: GL高立
  • 出版日期: 2016-05-31
  • 定價: $600
  • 售價: $600
  • 貴賓價: 9.5$570
  • 語言: 繁體中文
  • 頁數: 564
  • ISBN: 9866301893
  • ISBN-13: 9789866301896

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產品描述

<內容簡介>

1.清楚解釋從晶體成長到形成積體元件與電路的製造過程中,所有主要步驟的理論與實作層面的重點。
2.加入2000年後的積體元件技術資訊,可讓讀者了解最新進展與趨勢。
3.各章穿插附有題解的範例,方便學生自修或教師教學使用。
4.各章皆列出學習目標與重要觀念的總結,並附習題為讀後作業。
5.適合作為物理、化學、電機工程、化學工程和材料科學等系所之大四或碩一階段之教材。
6.可配合學校實驗室進行相關實作教學。
7.適合做為半導體產業界工程師與科學家的參考資料。

<章節目錄>

第一章 簡介
第二章 晶體成長
第三章 矽氧化
第四章 微影
第五章 蝕刻
第六章 擴散
第七章 離子佈植
第八章 薄膜沉積
第九章 製程整合
第十章 積體電路製造
第十一章 未來趨勢與挑戰
附錄