聚焦通訊產業之 IC 設計解析

拓墣產業研究所

  • 出版商: 拓墣科技
  • 出版日期: 2006-01-19
  • 定價: $2,000
  • 售價: 9.5$1,900
  • 貴賓價: 9.0$1,800
  • 語言: 繁體中文
  • 頁數: 110
  • ISBN: 9867321324
  • ISBN-13: 9789867321329

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商品描述

本書特色

根據全球主要手機用驅動IC業者的發展規劃,功能趨勢不外乎:縮減晶片尺寸、降低電力耗損及積極導入效能更佳的高速傳輸介面,然而技術競爭力在驅動IC產業已非勝出的主要因素,商業營運模式才是跨入者睥睨同儕的致勝之道。綜合觀察,手機用面板驅動IC商機雖大,絕非人人有獎,唯有產業鏈組合完善、具備成本競爭優勢的IC業者,才能在價格連年崩跌之際,仍能維持獲利並持續投資新產品開發,拉開與同儕間的差距。

手機晶片市場隨著2005年手機銷售超過7.6億支,新興市場的低價手機暢銷超乎預期,讓Nokia 與Motorola一舉拉開與競爭對手的市佔率差距。根據IDC研究報告指出,3G手機將高速成長,2009年將達到超過3.5億支的年出貨量,且行動電話應用有約300億美元的半導體市場,不僅傳統手機晶片大廠積極開發新技術、新產品以鞏固市場,連原本盤據其他晶片市場的晶片設計公司亦千方百計切入此一市場。對手機晶片廠商來說,能早日奪得WCDMA/UMTS晶片市場的領導地位,對卡位下一代手機晶片具有深遠意義,如同GSM的TI及CDMA的Qualcomm成為一方霸主。

無線通訊晶片方面,由於高整合度、高性能、低成本一直是科技研發的目標。目前在製造射頻無線通訊晶片,可運用矽雙極(Si Bipolar)、矽鍺(SiGe)和砷化鎵(GaAs)等具高頻特性且可與矽製程搭配之半導體,而另一個新一代無線區域網通標準 - ZigBee,在IEEE於2004年12月完成IEEE802.15.4標準制定後,各大廠無不積極投入資源,以期於產業形成初期取得一定市佔率。

綜上所述,本專題報告分別從手機用面板驅動IC、手機晶片市場及無線通訊晶片等三方面,深入探討通訊產業之IC設計市場與技術發展趨勢,期望對廠商之競合關係及市場發展未來策略有所助益。

 

本書內容

第一章 手機用面板驅動IC趨勢

1-1   手機用面板驅動IC市場趨勢

1-2   因應手機多媒體需求,面板驅動IC技術發展趨勢與調整策略

第二章 手機晶片市場概況

2-1   全球手機晶片技術與市場發展現況

2-2   手機晶片廠商面對UMTS的策略移轉

2-3   由手機晶片大廠產品看射頻晶片發展趨勢

第三章 無線通訊晶片發展趨勢

3-1   矽鍺半導體在未來無線通訊晶片發展趨勢

3-2   ZigBee技術與未來應用之解析

3-3   ZigBee全球半導體產業趨勢觀察