半導體製程概論

本書為半導體製造技術的介紹，包括從晶體成長到形成積體元件與電路的製造過程中，所有主要步驟的理論與實作層面的重點。本書適合作為物理、化學、電機工程、化學工程、和材料科學等系所之大四或碩一階段，一學期課程介紹積體電路製造技術課本教材。此書亦可配合學校的實驗室進行相關實作教學。此外，本書也適合當作為半導體產業界工程師與科學家的參考資料。

 

本書內容

• 第一章    簡    介

• 第二章    晶體成長

• 第三章    矽氧化

• 第四章　微    影

• 第五章　蝕    刻

• 第六章　擴    散

• 第七章    離子佈植

• 第八章    薄膜沉積

• 第九章    製程整合

• 第十章    積體電路製造

• 第十一章    未來趨勢與挑戰

• 附錄

• 索引