半導體製程概論

林鴻志

  • 出版商: GL高立
  • 出版日期: 2007-03-04
  • 定價: $720
  • 售價: $720
  • 貴賓價: 9.5$684
  • 語言: 繁體中文
  • 頁數: 414
  • ISBN: 9868185742
  • ISBN-13: 9789868185746

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商品描述

本書特色

本書為半導體製造技術的介紹,包括從晶體成長到形成積體元件與電路的製造過程中,所有主要步驟的理論與實作層面的重點。本書適合作為物理、化學、電機工程、化學工程、和材料科學等系所之大四或碩一階段,一學期課程介紹積體電路製造技術課本教材。此書亦可配合學校的實驗室進行相關實作教學。此外,本書也適合當作為半導體產業界工程師與科學家的參考資料。

 

本書內容

  • 第一章    簡    介

  • 第二章    晶體成長

  • 第三章    矽氧化

  • 第四章 微    影

  • 第五章 蝕    刻

  • 第六章 擴    散

  • 第七章    離子佈植

  • 第八章    薄膜沉積

  • 第九章    製程整合

  • 第十章    積體電路製造

  • 第十一章    未來趨勢與挑戰

  • 附錄

  • 索引