1.本書內容涵蓋基本電子構裝概念、元件的簡述、構裝結構的相關知識、構裝應用的功能性與相關實際應用狀況、各類典型構裝的相關介紹、材料與製程的匹配、熱的管理、構裝載板技術、相關構裝工程、構裝品管與信賴度問題、光電射頻微機電元件簡述、電路板組裝技術等。

2.3-D構裝則是比較新的議題，雖然業者已經討論這類議題有一段時間，但是本書的內容則是比較有系統的進行介紹，相較於一般的論文或片面簡述容易讓人理解。

3.在涉獵過電路板與其組裝技術的讀者，如果能夠再進一步瞭解電子構裝的關連性，將對於其本業的掌握大有助益。作者也以深入淺出的方式，針對不同電子構裝技術進行闡述並提出看法。如何理解構裝的發展沿革與變化，內文的資料提供了相當豐富的資料值得讀者仔細研讀。

<章節目錄>

理事長序
編者序
第一章 電子構裝技術簡述
第二章 微電子元件概述
第三章 構裝密封的必要性與技術特性
第四章 構裝在系統應用的功能性
第五章 電子構裝的電性表現
第六章 晶片構裝
第七章 散熱管理
第八章 陣列構裝載板的佈線
第九章 電子構裝載板製作技術
第十章 構裝工程
第十一章 構裝材料與製程
第十二章 錫球與錫柱陣列構裝
第十三章 塑膠球陣列構裝
第十四章 晶圓級構裝
第十五章 被動元件
第十六章 光電構裝與整合
第十七章 射頻構裝
第十八章 微機電系統
第十九章 3D-半導體構裝技術
第二十章 構裝的電性測試
第二十一章 構裝可靠度
第二十二章 電路板組裝
第二十三章 組裝後的檢視
附錄一：詞彙整理
附錄二：典型構裝名稱外觀對照表