Electromigration in Metals: Fundamentals to Nano-Interconnects (Hardcover)

Paul S. Ho

  • 出版商: Camberidge
  • 出版日期: 2022-09-08
  • 售價: $1,580
  • 貴賓價: 9.8$1,548
  • 語言: 英文
  • 頁數: 430
  • ISBN: 1107032385
  • ISBN-13: 9781107032385
  • 立即出貨 (庫存=1)

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商品描述

Book Description

Learn to assess electromigration reliability and design resilient chips, building from fundamental physics to advanced methodologies.

商品描述(中文翻譯)

書籍描述

從基礎物理學到高級方法論,學習評估電遷移可靠性並設計具有彈性的晶片。