半導體戰略誤判—— 基於四階躍遷模型的芯片產業案例分析

馮錦鋒 張瀛瀚

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商品描述

本書選取了20個具有代表性的半導體產業戰略誤判案例,通過結構性拆解與層級對照分析,揭示了科學優勢如何在工程化階段受限、技術領先如何在產品競爭中失效,以及單點成功如何在產業層面被重新定義。每個案例並非作為經驗敘事呈現,而是作為戰略試錯樣本進行深度覆盤:從基礎科學、技術開發、產品量產到產業生態四個遞進層級,逐一梳理不同主體在產業決策中的判斷偏差與路徑選擇邏輯,幫助讀者厘清半導體產業不同發展階段的核心矛盾與成功要素,為產業政策制定者、企業經營者、產業投資人提供了一套可借鑒的結構化決策分析框架。 本書適合產業政策制定者、企業經營者、產業投資人、半導體產業從業者閱讀參考,也可作為高等院校相關專業的產業課程參考用書。

作者簡介

馮錦鋒,博士,半導體產業從業者,上海集成電路行業協會兼職副秘書長。工學雙學士、管理學碩士、工學博士,長期從事半導體產業研究和項目管理工作,近年來曾參與多起MEMS領域海內外並購和投資業務。

目錄大綱

自序:產業躍遷中的判斷結構
導讀:戰略誤判的地圖
第一部分 科學主義誤判:Science→Technology的斷裂,把“科學正確”誤當成“工程可控/商業可控”
第一章 貝爾實驗室的漫天授權
第二章 RCA的集成電路歧路
第二部分 技術至上誤判:Technology→Product的斷裂,把“技術領先”誤當成“產品勝利”
第三章 3Dfx的絕對技術領先
第四章 尼康的光刻技術孤影
第五章 奇夢達的堆疊賭局
第六章 格羅方德的FinFET放棄
第七章 信越化學的EUV光刻慢半拍
第三部分 單一產品幻覺:Product→Industry的斷裂,把“產品成功”誤當成“產業可持續”
第八章 IBM放棄PC芯片主導權
第九章 仙童半導體的大股東短視
第十章 通用電氣的半導體退出
第十一章 飛利浦的光刻機拆分
第十二章 索尼的專用芯片固執
第十三章 英飛淩的通信敗退
第十四章 LSI的邏輯困境
第四部分 路徑依賴型誤判:躍遷失效,成功經驗反噬新周期
第十五章 德州儀器的計算迷途
第十六章 東芝的自家閃存猶豫
第十七章 英特爾的移動迷途
第十八章 三星的HBM遲疑
第五部分 制度與政策幻覺:把政策、資本當成產業能力
第十九章 爾必達的整合悲歌
第二十章 Rapidus的覆興幻影
結語:躍遷意識與判斷能力