5G世代軟板高頻材料及微細線路製程簡介
蘇文彥
- 出版商: 全華圖書
- 出版日期: 2021-08-12
- 定價: $1,500
- 售價: 9.5 折 $1,425
- 語言: 繁體中文
- 頁數: 240
- ISBN: 9869919235
- ISBN-13: 9789869919234
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電路學 Electric-circuits
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商品描述
介紹電路板當中的軟板(FPC)，因應5G的需要，將材料由PI(聚醯亞胺)變成高頻材料，製程由減層法，開始出現半增層法的進程。
針對5G世代FPC的此二項材料及製程，進行系統式地介紹，期許讀者能在一定基礎上討論出更創新的產品。並且讓FPC相關產業(如板廠、材料商、設備商、藥水廠商)了解未來市場的需求，以及在製板廠中遇到的問題，能夠對其做探討及解決。
目錄大綱
第一章: FPC產品變化
第二章: 傳統FPC製程介紹
第三章: 5G世化的產品及FPC材料變化
第四章: 軟板高頻材料介紹
第五章: 微細線路的產品應用及製程介紹
第六章: 軟板SAP製程種子層加工方法介紹
第七章: 軟板SAP相關製程檢證
第八章: 軟板SAP產品相關的品質問題
